| 发明名称 | 用于光导板的压模的生产方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种用于光导板的压模的生产方法，其中该方法包括以下步骤：清洁导体层淀积层；用导电材料来镀导体层；在镀层上旋涂光致抗蚀剂；放置所需的图形掩模，曝光并显影；在光致抗蚀剂被部分去除的部分中湿刻蚀镀层；去除剩余的光致抗蚀剂；通过镍镀所完成的图形表面来制造母版；以及脱模母版并再次镍镀所脱模的母版以生产压模。 | ||
| 申请公布号 | CN1786746A | 申请公布日期 | 2006.06.14 |
| 申请号 | CN200410103616.8 | 申请日期 | 2004.12.29 |
| 申请人 | 泰山LCD株式会社 | 发明人 | 崔泰现 |
| 分类号 | G02B5/02(2006.01);G03F7/20(2006.01);G02F1/1335(2006.01) | 主分类号 | G02B5/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种用于光导板的压模的生产方法，该方法包括以下步骤：清洁导体层淀积层；用导电材料来镀导体层；在所述镀层上旋涂光致抗蚀剂；放置所需的图形掩模，曝光并显影；在光致抗蚀剂被部分去除的部分中湿刻蚀镀层；去除剩余的光致抗蚀剂；通过镍镀所完成的图形表面来制造母版；以及脱模母版并再次镍镀所脱模的母版以产生压模。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||