发明名称 |
金属氧化物半导体晶体管元件及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种金属氧化物半导体晶体管元件及其制造方法。该金属氧化物半导体晶体管元件包含有半导体基底;外延层,设于该半导体基底上;氧化层,设于该外延层上;栅极结构,设于该氧化层上,包含有导电层,该导电层的侧壁上缘包含缺口;以及间隙壁,位于该导电层的侧壁,且覆盖于该导电层的该缺口上;以及浅结阱区,设于该栅极结构的两侧。 |
申请公布号 |
CN101521227A |
申请公布日期 |
2009.09.02 |
申请号 |
CN200810081285.0 |
申请日期 |
2008.02.26 |
申请人 |
联笙电子股份有限公司 |
发明人 |
许修文 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
彭久云 |
主权项 |
1. 一种金属氧化物半导体晶体管元件,包含有:半导体基底;外延层,设于该半导体基底上;氧化层,设于该外延层上;栅极结构,设于该氧化层上,包含有:导电层,该导电层的侧壁上缘包含缺口;以及间隙壁,位于该导电层的侧壁,且覆盖于该导电层的该缺口上;以及浅结阱区,设于该栅极结构的两侧,包含有源极及重阱区区域。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |