发明名称 金属氧化物半导体晶体管元件及其制造方法
摘要 本发明公开了一种金属氧化物半导体晶体管元件及其制造方法。该金属氧化物半导体晶体管元件包含有半导体基底;外延层,设于该半导体基底上;氧化层,设于该外延层上;栅极结构,设于该氧化层上,包含有导电层,该导电层的侧壁上缘包含缺口;以及间隙壁,位于该导电层的侧壁,且覆盖于该导电层的该缺口上;以及浅结阱区,设于该栅极结构的两侧。
申请公布号 CN101521227A 申请公布日期 2009.09.02
申请号 CN200810081285.0 申请日期 2008.02.26
申请人 联笙电子股份有限公司 发明人 许修文
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 彭久云
主权项 1. 一种金属氧化物半导体晶体管元件,包含有:半导体基底;外延层,设于该半导体基底上;氧化层,设于该外延层上;栅极结构,设于该氧化层上,包含有:导电层,该导电层的侧壁上缘包含缺口;以及间隙壁,位于该导电层的侧壁,且覆盖于该导电层的该缺口上;以及浅结阱区,设于该栅极结构的两侧,包含有源极及重阱区区域。
地址 中国台湾新竹市