保护外引脚之间焊点之半导体封装堆叠组合构造

摘要

一种保护外引脚之间焊点之半导体封装堆叠组合构造，主要包含复数个相互堆叠之半导体封装件以及非导电性涂胶。每一半导体封装件系包含至少一晶片、一导线架之复数外引脚以及一封胶体，而该些外引脚系外露于该些封胶体之侧边。其中一上层之半导体封装件之复数个外引脚之端面系焊接至一下层半导体封装件之对应外引脚之一区段。该非导电性涂胶系沿着下层半导体封装件之封胶体侧边而形成于上层半导体封装件之外引脚端面，以部份或全部包覆上下层半导体封装件之外引脚之间之焊点。藉以达到外引脚之间焊点之应力分散并防止短路。