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一种用于制造混合式无接触式-接触或无接触式晶片卡之天线的方法，该晶片卡包括：一制造该天线于其上的支承物；位于该支承物每一侧之上的两个卡片主体，每个该等卡片主体系包含至少一层热塑性层、以及一被连接至该天线的晶片或是模组，该方法包括下列步骤：-将主要由树脂构成的一层材料沉积于该天线支承物的预定区域之上，该区域系对应该天线将被印刷之位置或是略大于该位置；-制造该天线，包括于该支承物上事先制备的该区域之上网版印刷回圈以及两个导电油墨的连接触点，以及让该支承物接受热处理，以便固化该油墨。如申请专利范围第1项之制造方法，其中该材料层系一胶版型油墨。如申请专利范围第2项之制造方法，其中该油墨主要系由松香类型的树脂所组成的。如申请专利范围第2项之制造方法，其中该油墨主要系由环氧丙烯酸酯类型的树脂所组成的。如申请专利范围第3项或第4项之制造方法，其特征在于于两个步骤中将该等两个卡片主体叠层于该支承物(10或11)的每一侧之上，一第一叠层步骤系包含熔合两层均质热塑性薄片(32、34或33、35)于该天线支承物(10或11)每一侧之上，其方式系在足以软化用于制成该等薄片之材料并且使其可完全流动的温度下进行压印，以便消除该支承物的的任何厚度差异，以及在用于固化该等热塑性薄片(32、34或33、35)的一段必要的时间周期之后实施第二叠层步骤，该第二步骤系包含藉由热压印处理来熔合用于制成该等卡片主体的两层热塑性层(42、44或43、45)于该第一叠层步骤之后所获得之固定厚度的天线支承物之上。如申请专利范围第3项或第4项之制造方法，其特征在于利用单一叠层步骤将该等两个卡片主体叠层于该支承物(10或11)的每一侧之上，该单一叠层步骤系包含熔合至少两层热塑性层于该天线支承物(10或11)每一侧之上。一种于一支承物(10或11)之上包含一天线的无接触式或接触/无接触混合式晶片卡，该天线系由下列所组成：被网版印刷于该天线支承物之上的至少一导电油墨回圈；位于该支承物每一侧之上的两个卡片主体，每个该等卡片主体都系由至少一层塑胶所制成的；以及一被连接至该天线的晶片或是模组，其特征在于由该等回圈(14或15)以及两个导电油墨焊接触点(16、18或17、19)所组成的该天线系被网版印刷于该天线支承物的一区域(12或13)之上，该区域系对应该天线轨迹或是略大于该天线轨迹，而且该区域之上已经沉积一主要由树脂所组成的材料。如申请专利范围第7项之晶片卡，其中该材料层系一胶版型油墨。如申请专利范围第8项之晶片卡，其中该油墨主要系由松香类型的树脂所组成的。如申请专利范围第8项之晶片卡，其中该油墨主要系由环氧丙烯酸酯类型的树脂所组成的。 |
