防伪包装容器及其使用之无线射频标签

主权项

一种防伪包装容器，其包含：一容器；以及一无线射频标签，系黏设于该容器，该无线射频标签系包含有一载板、一感应线圈、一感测晶片组以及一保护胶体，其中该载板系具有一第一表面及一对应该第一表面之第二表面，该感应线圈系设置于该载板之该第一表面，且该感应线圈系具有一第一导接端及一第二导接端，该感测晶片组系具有一第三导接端及一第四导接端，该第三导接端系电性连接该第一导接端，该第四导接端系电性连接该第二导接端，该保护胶体系形成于该载板之该第一表面且覆盖该感应线圈及该感测晶片组，该无线射频标签系以该载板之该第一表面朝向该容器，且以该保护胶体黏贴于该容器。如申请专利范围第1项所述之防伪包装容器，其中该容器系具有一容器本体及一盖体，该无线射频标签系以该保护胶体黏贴于该容器本体及该盖体。如申请专利范围第1项所述之防伪包装容器，其中该无线射频标签系另具有一图案层，该图案层系形成于该载板之该第二表面。如申请专利范围第1项所述之防伪包装容器，其中该载体系选自于纸或塑胶薄膜。如申请专利范围第1项所述之防伪包装容器，其中该载体系为一透光载体。如申请专利范围第1项所述之防伪包装容器，其中该感测晶片组系包含有一基板及一与该基板电性连接之晶片，该晶片系藉由该基板电性连接该感应线圈。如申请专利范围第1项所述之防伪包装容器，其中该感测晶片组系包含一晶片，该晶片系连接该感应线圈。一种防伪标签，其包含：一载板，其具有一第一表面及一对应该第一表面之第二表面；一感应线圈，系设置于该载板之该第一表面，且该感应线圈系具有一第一导接端及一第二导接端；一感测晶片组，系具有一第三导接端及一第四导接端，该第三导接端系电性连接该第一导接端，该第四导接端系电性连接该第二导接端；一保护胶体，其系形成于该载板之该第一表面且覆盖该感应线圈及该感测晶片组；以及一离形膜，该离形膜系覆盖该保护胶体。如申请专利范围第8项所述之防伪标签，其中该无线射频标签系另具有一图案层，该图案层系形成于该载板之该第二表面。如申请专利范围第8项所述之防伪标签，其中该载体系选自于纸或塑胶薄膜。如申请专利范围第8项所述之防伪标签，其中该载体系为一透光载体。如申请专利范围第8项所述之防伪标签，其中该感测晶片组系包含有一基板及一设置于该基板上之晶片，该晶片系藉由该基板电性连接该感应线圈。如申请专利范围第8项所述之防伪标签，其中该感测晶片组系包含一晶片，该晶片系连接该感应线圈。一种防伪标签，其包含：一载板，其具有一第一表面及一对应该第一表面之第二表面；一感应线圈，系设置于该载板之该第一表面，且该感应线圈系具有一第一导接端及一第二导接端；一感测晶片组，系具有一第三导接端及一第四导接端，该第三导接端系电性连接该第一导接端，该第四导接端系电性连接该第二导接端；以及一保护胶体，其系形成于该载板之该第一表面且覆盖该感应线圈及该感测晶片组。如申请专利范围第14项所述之防伪标签，其中该无线射频标签系另具有一图案层，该图案层系形成于该载板之该第二表面。如申请专利范围第14项所述之防伪标签，其中该载体系选自于纸或塑胶薄膜。如申请专利范围第14项所述之防伪标签，其中该载体系为一透光载体。如申请专利范围第14项所述之防伪标签，其中该感测晶片组系包含有一基板及一设置于该基板上之晶片，该晶片系藉由该基板电性连接该感应线圈。如申请专利范围第14项所述之防伪标签，其中该感测晶片组系包含一晶片，该晶片系连接该感应线圈。