发明名称 散热装置
摘要
申请公布号 TWI353510 申请公布日期 2011.12.01
申请号 TW098102934 申请日期 2009.01.23
申请人 華碩電腦股份有限公司 臺北市北投區立德路15號 发明人 周佳兴;石柏文;王上意
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种散热装置,用以对插置在一主机板上的多个记忆体模组进行散热,该主机板具有多个记忆体连接器,每一记忆体连接器具有一插槽,以供该些记忆体模组其中之一插置,每一记忆体连接器的插槽两端分别设有一卡勾,用以在所对应的记忆体模组插入该插槽时夹持所对应的记忆体模组,该散热装置包括:两固定支架,分别设置于该些记忆体连接器的相对两端,并分别与每一插槽两端的该些卡勾相嵌合;一连接支架,连接于该两固定支架之间;以及两侧向风扇,分别设置于该两固定支架上,其中一侧向风扇的入风侧与另一侧向风扇的出风侧相对,该两侧向风扇的出风方向相同。
地址 台北市北投区立德路15号