发明名称 雷射切割装置
摘要 提供雷射切割装置,其具有良好之割断特性之同时,即使变化切割速度亦可实现稳定之切割加工。;雷射切割装置,具备:载置台;基准时脉振荡电路;雷射振荡器,用于射出脉冲雷射束;雷射振荡器控制部,用于使脉冲雷射束同步于时脉信号;脉冲拾取器,用于切换脉冲雷射束对被加工基板之照射与非照射;脉冲拾取器控制部,系同步于时脉信号,依据光脉冲单位来控制脉冲雷射束之通过与遮断;加工表格部,其记忆着加工表格,该加工表格系记述相对于被加工基板与脉冲雷射束间之标准相对速度的切割加工资料;速度输入部,用于输入相对速度的新的设定值;及运算部,针对新的加工表格进行运算而记忆于加工表格部;脉冲拾取器控制部,系依据新的加工表格来控制脉冲雷射束之通过与遮断。
申请公布号 TWI426970 申请公布日期 2014.02.21
申请号 TW100101957 申请日期 2011.01.19
申请人 东芝机械股份有限公司 日本 发明人 井出光广;林诚
分类号 B23K26/00;B23K26/08;B23K26/40 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本