| 发明名称 | 一种线路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种线路板及其制造方法。所述线路板包括氮化铝陶瓷基板以及附着在所述氮化铝陶瓷基板的至少一个表面上的铜线路层和保护层，所述保护层含有镍层、钯层和金层，所述镍层与所述铜线路层相接，所述钯层的两个表面分别与所述镍层和所述金层相接。本发明的线路板避免了黑镍现象，并可以在高温下完成打金线测试。本发明的线路板具有较高的散热性能。另外，本发明的线路层中各保护层的厚度较薄，也降低了线路板的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104955262A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201410120355.4 | 申请日期 | 2014.03.27 |
| 申请人 | 浙江德汇电子陶瓷有限公司 | 发明人 | 钱建波 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 李婉婉;张苗 |
| 主权项 | 一种线路板，该线路板包括氮化铝陶瓷基板以及附着在所述氮化铝陶瓷基板的至少一个表面上的铜线路层和保护层，所述保护层含有镍层、钯层和金层，所述镍层与所述铜线路层相接，所述钯层的两个表面分别与所述镍层和所述金层相接。 | ||
| 地址 | 314006 浙江省嘉兴市南湖区亚太路778号(嘉兴科技城)8号楼1102室 | ||