发明名称 | 溅射装置 | ||
摘要 | 本申请提供一种溅射装置(1),具备:真空腔(11)、在设置于与设置在该真空腔内的基板相对的位置上,隔着规定的间隔并列设置的多个标靶(132a~132d)、在标靶上施加电压的电源、在真空腔内导入气体的气体导入单元(12),在标靶的端部具有覆盖该端部上表面的密封部件(20)。 | ||
申请公布号 | CN102782182B | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
申请号 | CN201180011662.3 | 申请日期 | 2011.02.28 |
申请人 | 株式会社爱发科 | 发明人 | 中岛铁兵;金正健;郑炳和;李尚浩 |
分类号 | C23C14/34(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 许海兰 |
主权项 | 一种溅射装置,具备真空腔、在标靶上施加电压的电源、在上述真空腔内导入气体的气体导入单元,上述标靶设置于与设置在该真空腔内的基板相对的位置,上述溅射装置的特征在于:上述标靶隔开规定的间隔并列设置多个,在上述标靶的端部具有覆盖该端部的上表面的密封部件即成为接地电位的密封部件,上述密封部件的凸缘部覆盖相邻的上述标靶的相互相对的端部的上表面,覆盖上述标靶的端部的上表面的上述密封部件的凸缘部的宽度与没有设置上述密封部件时形成于上述标靶的非侵蚀区域的上部的宽度相同。 | ||
地址 | 日本神奈川 |