多元合金成分的微凸点制备工艺

摘要

本发明涉及一种多元合金成分的微凸点制备工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）在晶圆表面电镀Ti/Cu种子层；在Ti/Cu种子层的表面制作设定厚度的铜层；（2）在玻璃晶圆表面涂覆光刻胶，对光刻胶进行开口工艺，得到开口；在开口处对玻璃晶圆进行刻蚀，形成凹槽；去除玻璃晶圆上的光刻胶；（3）将玻璃晶圆与承载片进行临时键合，将玻璃晶圆的背面进行减薄，减薄至凹槽形成玻璃通孔；（4）将具有玻璃通孔的玻璃晶圆放置于铜层上；将钎料填充于玻璃通孔中；移除玻璃晶圆，回流形成凸点；将凸点之间的铜层和Ti/Cu种子层刻蚀掉，形成铜柱凸点。本发明可制备不同成分和温度的凸点，自由度较大，同时避开电镀技术，节约了成本。

主权项

一种多元合金成分的微凸点制备工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）在晶圆（1）表面电镀Ti/Cu种子层（2）；（2）在Ti/Cu种子层（2）的表面制作设定厚度的铜层（3）；（3）在玻璃晶圆（4）表面涂覆光刻胶（5）；（4）对光刻胶（5）进行开口工艺，得到开口（6）；开口（6）由光刻胶（5）的上表面延伸至玻璃晶圆（4）的上表面；（5）在开口（6）处对玻璃晶圆（4）进行刻蚀，形成凹槽（7）；所形成的凹槽（7）与晶圆（1）上所需制备的微凸点的位置、大小一一对应；（6）去除玻璃晶圆（4）上的光刻胶（5）；（7）将玻璃晶圆（4）与承载片（8）进行临时键合，玻璃晶圆（4）具有凹槽（7）的一面与承载片（8）进行临时键合；（8）将玻璃晶圆（4）的背面进行减薄，减薄至凹槽（7）形成玻璃通孔（9）；减薄后玻璃通孔（9）的深度与晶圆（1）上所需制备的微凸点的高度一致；（9）将步骤（8）得到的具有玻璃通孔（9）的玻璃晶圆（4）放置于步骤（2）得到的铜层（3）上；（10）将钎料填充于玻璃通孔（9）中；（11）移除玻璃晶圆（4），回流形成凸点（10）；（12）将凸点（10）之间的铜层（3）和Ti/Cu种子层（2）刻蚀掉，形成铜柱凸点。