| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件，实现安装多个半导体器件的半导体系统的小型化。实施方式的半导体器件具备：半导体芯片；封装，包围半导体芯片；第1电极端子，在封装的上侧，上端部与封装的上表面一致或者从上表面突出而露出，在封装的下侧，下端部与封装的下表面一致或者从下表面突出而露出；以及第2电极端子，在封装的上侧，上端部与上表面一致或者从上表面突出而露出，在封装的下侧，下端部与下表面一致或者从下表面突出而露出。 | ||
| 申请公布号 | CN104882423A | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201410303075.7 | 申请日期 | 2014.06.30 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 松冈信孝 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 金光华 |
| 主权项 | 一种半导体器件，其特征在于，具备：半导体芯片；封装，包围所述半导体芯片；第1电极端子，在所述封装的上侧，上端部与所述封装的上表面一致或者从所述上表面突出而露出，在所述封装的下侧，下端部与所述封装的下表面一致或者从所述下表面突出而露出；以及第2电极端子，在所述封装的上侧，上端部与所述上表面一致或者从所述上表面突出而露出，在所述封装的下侧，下端部与所述下表面一致或者从所述下表面突出而露出。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||