发明名称 电池保护模块封装
摘要 公开的是一种电池保护模块封装(PMP)。根据本发明的实施例的电池PMP包括其上设置有多个外部端子的引线框,层叠在所述引线框上的印刷电路板,以及安置在所述印刷电路板上并且互相电连接的多个内部端子、保护集成芯片(IC)、场效应晶体管(FET)、电阻和电容器,其中,使用表面安装技术(SMT),所述电阻和所述电容器被安装在所述印刷电路板的图案上,以及其中,所述多个内部端子被电连接到所述多个外部端子。
申请公布号 CN104885258A 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201380066245.8 申请日期 2013.12.13
申请人 (株)ITM半导体 发明人 罗革辉;黄镐石;金荣奭;朴成范;安商勋;郑太奂;朴丞旭;朴载邱;赵显睦;朴慜浩;尹宁根;朱成皓;池永男;文明基;李铉席;朴志英
分类号 H01M2/34(2006.01)I;H01M2/20(2006.01)I 主分类号 H01M2/34(2006.01)I
代理机构 上海市华诚律师事务所 31210 代理人 彭里
主权项 一种小电池保护模块封装(PMP),其特征在于,包括:其上设置有多个外部端子的引线框;层叠在所述引线框上的印刷电路板;以及安置在所述印刷电路板上并且互相电连接的多个内部端子、保护集成芯片(IC)、场效应晶体管(FET)、电阻和电容器,其中,使用表面安装技术(SMT),所述电阻和所述电容器被安装在所述印刷电路板的图案上,以及其中,所述多个内部端子被电连接到所述多个外部端子。
地址 韩国忠清北道