| 发明名称 | 低铜合金线以及使用该低铜合金线的镀层线和绞合线 | ||
| 摘要 | 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103225026B | 申请公布日期 | 2015.09.02 |
| 申请号 | CN201310156897.2 | 申请日期 | 2010.04.16 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 青山正义;鹫见亨;酒井修二;佐藤隆裕;安部英则 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B5/08(2006.01)I;H01B7/04(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;郭凤麟 |
| 主权项 | 一种低铜合金线，其特征在于，以包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧、和4～55mass ppm的Ti，剩余部分为铜的低铜合金材料为原材料制作盘条，在对该盘条进行拉线加工时的导电率为98％IACS以上，并且半软化温度在φ2.6mm尺寸时为130℃～148℃。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||