| 发明名称 | 半导体晶圆传输 | ||
| 摘要 | 本发明的晶圆传输盒包括：主体；被主体封闭的主隔室，主隔室用于提供受控环境；位于主隔室内的保持器件，保持器件用于持有多个半导体晶圆；顶部锁闭机构配置为连接至其他盒或高架提升传输(OHT)系统的载体机构；底部锁闭机构配置为连接至其他盒，底部锁闭机构与载体上的锁闭机构类似。本发明还包括半导体晶圆传输。 | ||
| 申请公布号 | CN104851829A | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201410194196.2 | 申请日期 | 2014.05.08 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 谢文尧;谢文凯;刘思亨;林鸿凯;邱绍灏 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种晶圆传输盒，包括：主体；主隔室，被所述主体封闭，所述主隔室配置为提供受控环境；保持器件，位于所述主隔室内，所述保持器件用于持有多个半导体晶圆；顶部锁闭机构，配置为选择性地连接至另一盒或高架提升传输(OHT)系统的载体机构；底部锁闭机构，配置为选择性地连接至另一盒，所述底部锁闭机构与所述载体上的锁闭机构类似。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||