封装装置及其制作方法;PACKAGE APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种封装装置，其包括一第一导线层、一金属层、一导柱层、一被动元件、一第一封胶层、一第二导线层以及一防焊层。第一导线层具有相对之一第一表面与一第二表面。金属层设置于第一导线层之第一表面上。导柱层设置于第一导线层之第二表面上，并且与第一导线层形成一凹型结构。被动元件设置并电性连结于凹型结构内之第一导线层之第二表面上。第一封胶层设置于第一导线层及导柱层之部分区域内，并且包覆被动元件，其中第一封胶层不露出于第一导线层之第一表面与导柱层之一端。第二导线层设置于第一封胶层与导柱层之一端上。防焊层设置于第一封胶层与第二导线层上。