烤箱与烤盘配合布局的方法

摘要

本发明提供了一种烤箱与烤盘配合布局的方法。它解决了现有烤箱与烤盘配合使用存在烘烤面积与热量均一度矛盾的问题。本发明包括烤箱，及圆盘和若干正多边形的烤盘，其配合布局方法：（1）、根据用户的目标值与烤箱的烘烤容积，选取出第一备用盘体；（2）、根据各形状烤盘的热量分布参数值，选出第二备用盘体；（3）、根据各形状烤盘的热量分布均一度参数值，选出第三备用盘体；（4）、根据烤箱容积与若干烤盘组合成烘烤面积之间的容纳情况，选出第四备用盘体；（5）、将第四备用盘体中各烤盘进行合理优化布局，将各烤盘摆入烤箱内相应位置。本发明针对烤箱容积及烘烤要求，规划组配方案，提升烘烤利用空间，工作效率，优化烘烤均匀度。

主权项

烤箱与烤盘配合布局的方法，包括烤箱及多组套的烤盘，所述烤盘具体形状包括圆盘和若干正多边形盘，其特征在于，其配合布局的方法包括以下步骤：(1)、根据用户的目标值与烤箱的烘烤容积，选取上述烤盘中全部可供使用的烤盘作为第一备用盘体；(2)、根据各形状烤盘的热量分布参数值，在第一备用盘体中选用其中一部分作为第二备用盘体；(3)、根据各形状烤盘的热量分布均一度参数值，在第二备用盘体中选用其中一部分作为第三备用盘体；(4)、根据烤箱容积与若干烤盘组合成烘烤面积之间的容纳情况，在第三备用盘体中选用其中一部分作为第四备用盘体；(5)、将第四备用盘体中各烤盘进行合理优化布局，将各烤盘摆入烤箱内相应位置；所述烤盘热量分布通过有限元方法解三维热传导方程：$\frac{\partial }{\partial x}\left(k_{\mathrm{xx}}\frac{\partial T}{\partial x}\right)+\frac{\partial }{\partial y}\left(k_{\mathrm{yy}}\frac{\partial T}{\partial y}\right)+\frac{\partial }{\partial z}\left(k_{\mathrm{zz}}\frac{\partial T}{\partial z}\right)+\stackrel{...}{q}=\mathrm{\rho c}\frac{\mathrm{dT}}{\mathrm{dt}}$其中，$\frac{\mathrm{dT}}{\mathrm{dt}}=\frac{\partial T}{\partial t}+V_x\frac{\partial T}{\partial x}+V_y\frac{\partial T}{\partial y}+V_z\frac{\partial T}{\partial z}$其中，V_x，V_y，V_z均为媒介热传导速率；ρ为密度；c为比热容；T为温度；t为时间；k_xx,k_yy,k_zz为导热系数；将控制微分方程转化为等效的积分形式：$\begin{array}{c}{\int }_{\mathrm{vol}}(\mathrm{\rho c\delta T}(\frac{\partial T}{\partial t}+{\left\{v\right\}}^T{\left\{L\right\}}^T)+{\left\{L\right\}}^T\mathrm{\delta T}\left(\right[D\left]{\left\{L\right\}}^T\right))d\left(\mathrm{vol}\right)=\\ {\int }_{S_2}\delta {\mathrm{Tq}}^{*}\left(S_2\right)+{\int }_{S_3}\delta {\mathrm{Th}}_f(T_B-T)d\left(S_3\right)+{\int }_{\mathrm{vol}}\mathrm{\delta T}\stackrel{...}{q}d\left(\mathrm{vol}\right)\end{array}$其中，vol为单元体积${\left\{L\right\}}^T=\left[\begin{array}{ccc}\frac{\partial }{\partial x}& \frac{\partial }{\partial y}& \frac{\partial }{\partial z}\end{array}\right];$为单位体积的热生成；h_f为对流换热系数；T_B为流体的温度；δT为温度的虚变量；S₂为热通量的施加面积；S₃为对流的施加面积；q^*为热流密度；[D]为材料的热传导属性矩阵；{v}^T为媒介热传导速率矢量转置。