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<p>발광 수단(10)의 적어도 일 실시예에서, 상기 발광 수단은 제1 그룹(11)의 반도체 칩(1) 및 제2 그룹(22)의 반도체 칩(2)을 구비하며, 상기 각 그룹들은(11, 22)은 각각 적어도 하나의 반도체 칩(1, 2)을 포함하고, 상기 제1 그룹 및 제2 그룹들(11, 22)의 반도체 칩들(1, 2)은 상기 발광 수단(10)의 주 복사 방향(H)으로 적어도 부분적으로 횡으로 나란히 배치된다. 또한, 상기 발광 수단(10)은 적어도 하나의 반도체 칩(3)을 포함하는 제3 그룹(33)의 반도체 칩(3)을 구비하고, 상기 제3 그룹(33)은 주 복사 방향(H)에 대해서 상기 제1 그룹 및 제2 그룹(11, 22)의 반도체 칩들(1, 2) 다음에 연결된다. 반도체 칩(1, 2, 3)의 각각의 그룹들(11, 22, 33)은 각각 두 개씩 서로 다른 파장 영역의 전자기 복사(L1, L2, L3), 특히 가시광 영역의 복사을 방출하도록 구성된다. 이때 상기 제3 그룹(33)의 반도체 칩(3)으로부터 방출된 복사(L3)가 가장 짧은 파장을 가진다. 상기 제1 그룹 및 제2 그룹(11, 22)의 반도체 칩들(1, 2)로부터 방출된 복사(L1, L2)는 적어도 부분적으로 제3 그룹(33)의 적어도 하나의 반도체 칩(3)에 도달한다. 혼합 복사(M)가 상기 발광 수단(10)의 복사면(4)을 통해서 방출된다.</p> |
