发明名称 |
一种大直径、超长度高纯硅晶体切割方法及设备 |
摘要 |
本发明公开了一种大直径、超长度高纯硅晶体切割方法及设备,工艺为先对高纯硅晶体通过吸振材料粘接后过度装夹;再通过数控自动编程软件系统对切割高纯硅晶体图形进行编排处理;然后通过电镀金刚石砂线主切削运动为垂直往复运动,辅助切削运动为自转运动对高纯硅晶体切削;设备包括电镀金刚石砂线、工作平台、摇臂、曲柄摇杆机构和石墨粘块;采用电镀金刚石砂线作为刀具,大大提高高纯硅晶体加工范围,尤其针对大直径、超长度的高纯硅晶体;使用电镀金刚石砂线参与切削面积小,材料利用率有效提高;通过控制切削速度,降低了加工表面的粗糙度,提高效率及成品率;由于采用了吸振材料粘接后过度装夹,改善了高纯硅晶体受力方式,提高产品成品率。 |
申请公布号 |
CN103568141B |
申请公布日期 |
2015.08.05 |
申请号 |
CN201310558805.3 |
申请日期 |
2013.11.12 |
申请人 |
成都青洋电子材料有限公司 |
发明人 |
王全文;杨蛟 |
分类号 |
B28D5/04(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 |
成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 |
代理人 |
徐丰;杨保刚 |
主权项 |
一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割工艺,其特征在于,工艺步骤为:a.首先对高纯硅晶体通过吸振材料粘接后过度装夹;b.再通过数控自动编程软件系统对切割高纯硅晶体图形进行编排处理;c.然后通过电镀金刚石砂线对高纯硅晶体切削,其主切削运动为电镀金刚石砂线垂直往复运动,辅助切削运动为电镀金刚石砂线自转运动。 |
地址 |
610045 四川省成都市武侯区武侯科技园武科东一路八号 |