多孔性フィルムおよび蓄電デバイス

摘要

高空孔率を維持しながら、耐電圧性に優れる多孔性フィルムを提供すること。本発明の多孔性フィルムは、絶縁破壊電圧をＶ（ｋＶ）、膜厚をＴ（ｍｍ）としたときに、下記式（Ａ）で定義される絶縁破壊強度Ｅａ値が１６０ｋＶ／ｍｍ以上であり、空孔率が４５〜８５％であることを特徴とする。Ｅａ＝Ｖ／Ｔ ・・・（Ａ）