发明名称 基板処理装置および基板処理方法
摘要 縦型の反応管12と、断熱材から形成され、反応管12が収容される反応管収容室16を内側に有する断熱壁18と、断熱壁18における反応管収容室16の内壁に設けられたヒータ20と、断熱壁18における側壁の内部に上下方向に設けられた空気流通流路22と、空気流通流路に上方向または下方向に空気を流通させるブロワ30と、空気流通流路22を外気と連通させる吸気弁24、42と、空気流通流路22を設備排気系と連通させる排気弁40、44と、を備え、昇温工程と降温工程とで吸気弁24、42と排気弁40、44を切り換える基板処理装置である。
申请公布号 JPWO2013141371(A1) 申请公布日期 2015.08.03
申请号 JP20140506300 申请日期 2013.03.22
申请人 株式会社日立国際電気 发明人 村田 等;上野 正昭;小杉 哲也;杉下 雅士
分类号 H01L21/31;C23C16/46;H01L21/22 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人
主权项
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