发明名称 嵌段共聚物组成物、其制造方法及薄膜
摘要 本发明系一种嵌段共聚物组成物、其制造方法及薄膜,该嵌段共聚物组成物系含有下述式(A)所示嵌段共聚物A与下述式(B)所示嵌段共聚物B而成,在成形成为颗粒形状并予乾燥后,在37℃、相对湿度70%之条件下静置24小时之情形的水分含量为200重量ppm以下;该薄膜系将该树脂组成物熔融成形而成。在式(A)及式(B)中,Ar1 a 、Ar1 b 及Ar2 b 系重量平均分子量6,000至18,000之芳香族乙烯聚合物嵌段;Ar2 a 系重量平均分子量40,000至400,000之芳香族乙烯聚合物嵌段;D a 及D b 系满足特定条件的共轭二烯聚合物嵌段。;根据本发明,可提供一种嵌段共聚物组成物,其一并具有高弹性率与较小永久伸长,且可防止在以熔融成形获得薄膜时之穿孔。;Ar1 a -D a -Ar2 a (A) ;Ar1 b -D b -Ar2 b (B)
申请公布号 TW201529695 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW103145628 申请日期 2014.12.26
申请人 日本瑞翁股份有限公司 ZEON CORPORATION 发明人 小田亮二 ODA, RYOJI;石井雄太 ISHII, YUTA
分类号 C08L53/02(2006.01);B32B27/28(2006.01) 主分类号 C08L53/02(2006.01)
代理机构 代理人 丁国隆黄政诚
主权项
地址 日本 JP