| 发明名称 | 粘合剂组合物、粘合剂片材及使用它们的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物控制导热性填料的分散性，具有高的导热性和优异的密合性，所述粘合剂组合物的构成包含：(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂、及(C)导热性填料，(A)可溶性聚酰亚胺含有下述通式(1)所示的结构作为来源于二胺的成分，粘合剂组合物中的(C)导热性填料的含量为60vol.％以上。(通式(1)中，X表示1以上10以下的整数，n表示1以上20以下的整数。)<img file="DPA00001719022700011.GIF" wi="587" he="127" /> | ||
| 申请公布号 | CN103228753B | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201180055861.4 | 申请日期 | 2011.11.28 |
| 申请人 | 东丽株式会社 | 发明人 | 嶋田彰;榛叶阳一;野中敏央 |
| 分类号 | C09J179/08(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J183/10(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | C09J179/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 杨宏军;王大方 |
| 主权项 | 一种粘合剂组合物，含有(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂、及(C)导热性填料，其中，(A)可溶性聚酰亚胺含有下述通式(1)所示的结构作为来源于二胺的成分，(B)环氧树脂的含量相对于100重量份(A)可溶性聚酰亚胺为50重量份以上、800重量份以下，粘合剂组合物中的(C)导热性填料的含量为60vol.％以上，(C)导热性填料含有2种以上不同平均粒径的填料，且至少含有平均粒径为6μm以上15μm以下的填料和平均粒径为30μm以上的填料，所述平均粒径为30μm以上的填料为氮化铝，粘合剂组合物中，平均粒径为30μm以上的填料的含量为20vol.％以上35vol.％以下，<img file="FSB0000136051910000011.GIF" wi="578" he="129" />通式(1)中，X表示1以上10以下的整数，n表示1以上20以下的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||