一种存储气体的软体袋

摘要

本实用新型涉及一种存储气体的软体袋，它包括袋体，袋体具有用于存储气体的中空腔体，袋体包括外层袋和内层袋；外层袋由聚酯薄膜层、镀铝聚酯薄膜层以及聚乙烯薄膜热封层通过粘合剂复合而成；内层袋由聚乙烯薄膜制成；外层袋包括上外层袋和下外层袋，上外层袋具有上外层压边区，下外层袋具有与上外层压边区对应的下外层压边区；内层袋包括上内层袋和下内层袋，上内层袋具有上内层压边区，下内层袋具有与上内层压边区对应的下内层压边区；上外层压边区、上内层压边区、下内层压边区和下外层压边区通过热量和压力压接的超声波焊接。该软体袋为双层结构，可以有效地防止运输过程中袋体受压胀裂开的问题；连接部位连接牢固，连接部位不易产生小裂缝。

主权项

一种存储气体的软体袋，包括袋体，所述袋体具有用于存储气体的中空腔体，其特征在于： 所述袋体包括外层袋和内层袋；所述外层袋由聚酯薄膜层（13）、镀铝聚酯薄膜层（14）以及聚乙烯薄膜热封层（15）通过粘合剂复合而成；所述内层袋由聚乙烯薄膜制成；所述外层袋包括上外层袋（16）和下外层袋（17），并且上外层袋（16）具有上外层压边区（16a），下外层袋（17）具有与上外层压边区（16a）对应的下外层压边区（17a）；所述内层袋包括上内层袋（21）和下内层袋（22），并且上内层袋（21）具有上内层压边区（21a），下内层袋（22）具有与上内层压边区（21a）对应的下内层压边区（22a）；所述上外层压边区（16a）、上内层压边区（21a）、下内层压边区（22a）和下外层压边区（17a）通过热量和压力压接的超声波焊接。