一种IC封装键合装置

摘要

本实用新型公开了一种IC封装键合装置，包括打火杆、打火线、打火箱、劈刀、换能器、线夹、地线和送线轴，打火杆通过打火线连接打火箱正极，劈刀固定换能器，线夹在劈刀上方，线夹一端通过地线连接打火箱负极，送线轴的通过地线连接打火箱负极。焊线缠绕在送线轴上，一端从劈刀内穿过并伸出。焊线连接打火箱负极形成负极端。220V直流经打火箱升压，在打火杆和焊线开始端形成一万伏左右高压将焊线烧融成球状，劈刀通过换能器产生振动，将烧融的焊球焊接在待焊物体上。可控制打火箱升压幅值以及开、闭，保证本实用新型适用不同的场合，烧球效果好，并且打火箱自动开、闭，易于实现自动化焊接。

主权项

一种IC封装键合装置，其特征在于，包括打火杆、打火线、打火箱、劈刀、换能器、线夹、地线和送线轴，所述打火杆通过打火线连接打火箱正极，所述劈刀连接换能器，所述线夹在劈刀上方，所述线夹一端通过地线连接打火箱负极，所述送线轴的尾部通过地线连接打火箱负极。