发明名称 | 磁砖整平器 | ||
摘要 | 本实用新型为一种磁砖整平器,其T型座体夹制于磁砖缝隙间,而底板的数个凸肋抵持于磁砖底面,且斜块调整体穿制于立片的穿孔部,使斜块调整体顶撑T型座体,进行磁砖顶、底面间平整度调整,且磁砖的一侧边缘抵持于立片的下端片部所设数个抵持凸部,使磁砖与立片间形成间隙,并配合穿孔部及下端片部所设断裂导口与抵持凸部,使立片折断简易且稳定,而底板的数个凸肋抵持于磁砖底面,可增加底板的泄土性,以达断裂稳定性及使用便利性佳的功效。 | ||
申请公布号 | CN204492129U | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
申请号 | CN201520127518.1 | 申请日期 | 2015.03.05 |
申请人 | 李永生 | 发明人 | 李永生 |
分类号 | E04F21/22(2006.01)I | 主分类号 | E04F21/22(2006.01)I |
代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 倪中翔 |
主权项 | 一种磁砖整平器,其特征在于,它包括:一T型座体,该T型座体设有一底板及一立片,而该立片相对于该底板上方一体延伸设置,且该底板的前、后侧皆设有由外向内呈渐倾的斜面部,而该立片设有一上端片部及一下端片部,该上端片部与下端片部间设有一穿孔部,且该下端片部近下缘的左、右两侧分设有一断裂导口;以及一斜块调整体,该斜块调整体顶面设有一倾斜面部,该斜块调整体穿制于该T型座体的立片所设穿孔部。 | ||
地址 | 中国台湾台中市 |