发明名称 聚烯烃系树脂发泡粒子
摘要 本发明之课题在于提供一种含有无机填充剂之聚烯烃系发泡粒子,其虽含有无机填充剂但成形时不易连续气泡化,并具有优异之熔接性,且可形成良好之聚烯烃系发泡粒子成形体。作为解决手段之含无机填充剂之聚烯烃系树脂发泡粒子乃由芯层及被覆层构成,前述芯层形成发泡构造,该发泡构造是使以第1聚烯烃系树脂为基材树脂之发泡性树脂组成物发泡而成,前述被覆层是以树脂组成物被覆前述芯层而成,且该树脂组成物以第2聚烯烃系树脂为基材树脂。聚烯烃系树脂发泡粒子中,前述被覆层与前述芯层之重量比为1:99~20:80,前述芯层以相对于构成该芯层之发泡性树脂组成物的掺合比率计为5重量%以上且90重量%以下之范围含有无机填充剂,且比例上前述被覆层所含之无机填充剂的掺合量小于芯层所含之掺合量(但,包含0)。
申请公布号 TW201527371 申请公布日期 2015.07.16
申请号 TW103139575 申请日期 2014.11.14
申请人 JSP股份有限公司 JSP CORPORATION 发明人 高木翔太 TAKAGI, SHOTA;平晃畅 HIRA, AKINOBU;佐佐木一敏 SASAKI, KAZUTOSHI
分类号 C08J9/18(2006.01);C08L23/26(2006.01);C08L23/00(2006.01);C08K3/00(2006.01) 主分类号 C08J9/18(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群陈文郎
主权项
地址 日本 JP