事前に安定させたプラズマによるプロセスのためのスパッタリング方法

摘要

基板上に材料の層を堆積させる方法が記載される。この方法は、基板がプラズマに曝露されていない間に材料堆積のためにスパッタターゲットのプラズマを着火することと、少なくとも基板がプラズマに曝露されて基板上に材料が堆積するまでプラズマを維持することと、プラズマおよび基板の少なくとも１つを動かすことによって基板をプラズマに曝露することと、基板上に材料を堆積させることであって、基板が静的堆積プロセスのために位置決めされる、堆積させることとを含む。【選択図】 図１