| 摘要 |
<p>表面にサブ波長構造を備えた光学素子を成形することのできる射出成形装置を提供する。射出成形装置は、第１の取付板（１０１）と、弾性部材（１０５）と、前記第１の取付板に少なくとも前記弾性部材を介して取り付けた第１の金型部材（１０９）と、第２の取付板（１２５）と、前記第２の取付板に直接または他の部材を介して取り付けた第２の金型部材（１１３）とを備え、前記第１及び第２の取付板の間の距離を変更できるように構成され、前記第１の金型部材は、前記第１及び第２の金型部材によって形成されるキャビティ内に注入された樹脂の圧力によって前記弾性部材の対抗力に抗して前記第１の取付板の方向に移動し、前記第１の取付板が、前記第２の取付板の方向に移動する際には、前記第１の取付板と一体となって移動するように構成され、前記第１及び第２の金型部材の少なくとも一方が、サブ波長構造用の金型の面を含む。</p> |
