发明名称 由薄板坯开始生产晶粒取向的磁性片材的方法
摘要 本发明提供了一种用于晶粒取向的磁性片材的生产的方法,其中将由具有≤100mm的厚度,包括在2.5到3.5%之间重量范围中的Si制成的板坯的进行热-机械循环,其包括以下操作:任选的第一加热,到不超过1250℃的T1温度,在第一粗热轧机中第一道粗热轧,到包括在900到1200℃之间的温度T2时,调整施加给第一粗热轧的压缩比(%Rid)以便于:在缺乏随后加热到T3温度时,至少80%的;在缺乏随后加热到T3温度时,通过下面关系式%Rid=80(T3-T2)/5确定,任选地第二加热到T3>T2的温度;在第二精热轧机中的第二精热轧,到T4<T3的温度,到压轧型材的厚度包括在1.5mm-3.0mm之间;在一个或多个步骤中,通过任选地中间退火冷轧,其中在最后步骤中施加不超过60%的冷缩率;任选地在脱碳气氛中初次再结晶退火;二次再结晶退火。通过本方法获得晶粒取向磁性片材也是本发明的主题。
申请公布号 CN102257168B 申请公布日期 2015.07.08
申请号 CN200980151231.X 申请日期 2009.11.18
申请人 材料开发中心股份公司 发明人 S·福尔图纳蒂;G·阿布鲁泽塞;S·齐卡莱
分类号 C21D8/12(2006.01)I;C22C38/02(2006.01)I 主分类号 C21D8/12(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 李跃龙
主权项 一种用于生产晶粒取向磁性片材的方法,其中将由具有≤100mm的厚度,包含2.5‑3.5重量%Si的钢制成的板坯进行热机械循环,其包括以下操作:·任选的第一加热,到不超过1250℃的温度T1·在第一粗热轧机中,第一粗热轧到900‑1200℃的温度T2,调节施加于第一粗热轧的压下率(%Rid)使得:‑在不存在到温度T3的后续加热时,为至少80%‑在存在到温度T3的后续加热时,为至少60%,通过下面关系式<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><mo>%</mo><mi>Rid</mi><mo>=</mo><mn>80</mn><mo>-</mo><mfrac><mrow><mo>(</mo><mi>T</mi><mn>3</mn><mo>-</mo><mi>T</mi><mn>2</mn><mo>)</mo></mrow><mn>5</mn></mfrac></mrow>]]></math><img file="FSB0000136476050000011.GIF" wi="584" he="129" /></maths>确定·第二加热,到温度T3>T2,其中在小于60S的时间内进行所述第二加热,·在第二精热轧机中,第二精热轧到温度T4<T3,到轧制型材的厚度在1.5mm‑3.0mm范围内,·在一个或多个阶段中进行冷轧,并任选的中间退火,其中在最后阶段中施加不低于60%的冷压下率·初次再结晶退火,任选地在脱碳气氛中进行·二次再结晶退火。
地址 意大利罗马