发明名称 测定装置、基板处理系统及测定方法;MEASURING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND MEASURING METHOD
摘要 可实现轻量化,并提供一种低价的测定装置、基板处理系统及测定方法。实施形态之一态样之测定装置,系具备有搬送部、摄像部、测定部。搬送部,系搬送形成有图案的基板。摄像部,系配置于搬送部的上方,并对载置于搬送部之基板的图案进行拍摄。又,测定部,系根据由摄像部所拍摄之图案的图像资讯,测定图案的形状。
申请公布号 TW201526139 申请公布日期 2015.07.01
申请号 TW103130809 申请日期 2014.09.05
申请人 东京威力科创股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 森山茂 MORIYAMA, SHIGERU;尾上幸太朗 ONOUE, KOUTAROU;后藤英昭 GOTOH, HIDEAKI;藤原真树 FUJIWARA, MASAKI
分类号 H01L21/67(2006.01);G03F7/16(2006.01);G03F7/20(2006.01);G03F7/26(2006.01);G01N21/95(2006.01) 主分类号 H01L21/67(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP