发明名称 | 扁平型热导管及使用该热导管的散热模组 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI491341 | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
申请号 | TW098100664 | 申请日期 | 2009.01.09 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 黄清白;孟劲功;赵志辉 |
分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种扁平型热导管,用于传导发热电子元件产生的热量,该扁平型热导管包括一内部形成蒸气空腔的壳体及容置在该壳体内的毛细结构,所述壳体包括一顶板、与顶板相对的一底板,以及两侧板,该侧板位于顶板与底板之间且与该顶板和底板的周缘相连接,该顶板、底板及侧板合围形成一中空密封腔室,其改良在于:顶板为一水平板,该壳体自底板朝向该蒸气空腔凹陷形成至少一内凹部,该内凹部用于收容该发热电子元件,该内凹部包括一底壁及环绕该底壁周缘的侧壁,该发热电子元件与该内凹部的底壁的外表面相贴合,该毛细结构与该顶板的内壁和内凹部的底壁的内表面相接触,该毛细结构的底部环绕该内凹部的整个内壁的外围,该毛细结构底部的中央部分与内凹部的底壁的内表面相接触,该毛细结构底部的外围部分环绕该内凹部的侧壁的内壁并向下延伸至与底板的内壁接触,该毛细结构的顶部自底部延伸至与顶板的内壁相接触,该毛细结构与该侧板相间隔以形成可供蒸气通过的蒸气通道。 | ||
地址 | 新北市土城区中山路3之2号 |