发明名称 具无线充电结构之软式印刷电路板
摘要
申请公布号 TWM503058 申请公布日期 2015.06.11
申请号 TW103222847 申请日期 2014.12.24
申请人 台郡科技股份有限公司 发明人 李威霆;陈嘉良;萧静怡;连春智
分类号 H05K1/00;H02J17/00 主分类号 H05K1/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种具无线充电结构之软式印刷电路板,其包含:一基板,其具有相对之一正面与一反面;一无线充电结构,其包含一螺旋状线圈与一接头部,该螺旋状线圈设于该基板之正面,旋绕圈数至少为两圈,该螺旋状线圈之线宽为1.8毫米至2.2毫米,且任两相邻的内圈及外圈间的间距为1.31毫米至1.71毫米,该螺旋状线圈之两端分别为一第一端与一第二端;该接头部设于该基板之反面,并包含一第一接头与一第二接头,该第一接头之一端系位于该第一端的相对下方,该第一接头之线宽为1.8毫米至2.2毫米,该第二接头之一端位于该第二端之相对下方,该第二接头之线宽为1.8毫米至2.2毫米;两导通结构,其形成于该基板,并分别令该第一端与该第一接头电连接以及该第二端与该第二接头电连接。
地址 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号