发明名称 COMPOUND, HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION, AND HEAT-CURABLE SHEET
摘要 <p>This heat-curable resin composition contains a radical polymerization component, a heat polymerization initiator, and an ammonium salt, and the thermal dissociation initiation temperature of the ammonium salt is 60-140℃.</p>
申请公布号 WO2015083585(A1) 申请公布日期 2015.06.11
申请号 WO2014JP81161 申请日期 2014.11.26
申请人 DEXERIALS CORPORATION 发明人 NISHIO, TAKESHI
分类号 C08F2/44;C07C211/64;C07C215/90;C08F4/00 主分类号 C08F2/44
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利