一种基于模板匹配的芯片定位方法

摘要

本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法，具体包括以下步骤：步骤一，制作模板；步骤二，对待定位图片进行预处理，增大背景与芯片基体的对比度；步骤三，对预处理后的图片进行图像分割，得到blob块，利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片；获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标，以及短边与水平方向的夹角；步骤四，根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角，在待定位图片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位，采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置，排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。

主权项

一种基于模板匹配的芯片定位方法，其特征在于，所述芯片定位方法具体如下：(1)采集待定位的图片并根据图片获取初始模板；以预设步长旋转初始模板，每旋转一次获取一个匹配模板；旋转多次直到遍历初始模板与拟匹配的芯片之间在水平方向的角度差；其中初始模板是指在待定位的图片上选取一个旋平的合格芯片的图片；(2)获取初始模板的面积、边长参数、像素点的梯度方向和梯度值以及模板匹配特征；并提取所有匹配模板的梯度方向和梯度值，完成模板制作；其中模板匹配特征是指每个匹配模板上其梯度值超过预设阈值的像素点的梯度方向；(3)对待定位的图片进行预处理以增加芯片基体与背景之间的对比度；对预处理后的图片采用灰度阈值分割方法进行图像分割，获取二值图像块；(4)以初始模板面积为基准在二值图像块中筛选出与初始模板面积匹配的第一二值图像块；(5)以初始模板边长为基准在第一二值图像块中筛选出其最小外接矩形边长与初始模板边长匹配的第二二值图像块；所述第二二值图像块在待定位的图片上对应的区域即为目标区域；(6)根据第二二值图像块的最小外接矩形中心点及最小外接矩形短边与水平方向的夹角在所述目标区域里匹配出合格芯片对应的区域；在第二二值图像块最小外接矩形中心点位置正负5个像素以内且最小外接矩形的短边与水平方向的夹角在正负5度以内的范围即合格芯片对应的区域；(7)用模板匹配特征在所述合格芯片对应的区域去匹配对应像素点的梯度方向，遍历所述区域，直到找出与模板相关程度最大且相关程度值大于0.75的点的坐标和模板的旋转角度，即为合格芯片中心点的坐标与合格芯片的角度，由此定位出合格芯片。