一种柔性基板研磨控制方法及装置

摘要

本发明涉及到显示装置的生产技术领域，尤其涉及到一种柔性基板研磨控制方法及装置。该方法包括：对柔性基板进行刻蚀面研磨工艺；通过红外线或近红外线照射柔性基板，分别接收柔性基板背离研磨面的一面及研磨面反射回的反射波，并根据反射波计算两个面的距离；将该距离与设定的柔性基板厚度进行实时交互；并根据获取的研磨面到柔性基板背离研磨面的一面的距离与设定的柔性基板厚度的差值控制研磨装置的研磨深度。在上述技术方案中，通过实时获取每次研磨后研磨面距离底面之间的距离，并通过获取的该距离与设定距离的差值来调整研磨装置的研磨深度，从而有效的提高了研磨柔性基板时的精准度。提高了柔性基板的研磨精度。

主权项

一种柔性基板研磨控制方法，其特征在于，包括以下步骤：对柔性基板进行刻蚀面研磨工艺；通过红外线或近红外线照射柔性基板，分别接收柔性基板背离研磨面的一面反射回的反射波及研磨面反射回的反射波，并根据接收的柔性基板背离研磨面的一面的反射波及研磨面的反射波计算出研磨面到柔性基板背离研磨面的一面的距离；将研磨面到柔性基板背离研磨面的一面的距离与设定的柔性基板厚度进行比较；并根据获取的研磨面到柔性基板背离研磨面的一面的距离与设定的柔性基板厚度的差值控制研磨装置的研磨深度。