| 摘要 |
본 발명은 180℃ 이하의 저온에서 양호한 점착성이 발현되고, 250℃ 이상의 고온에서도 분해 등에 의한 휘발분의 발생이 없고, 또한 열처리 공정을 통과한 후에도 접착력의 상승이 작기 때문에 기재의 박리시에 실온에서 용이하게 박리할 수 있는 고내열성의 수지 조성물과, 이것을 사용한 경화막 및 적층 필름을 제공하는 것이다. 폴리이미드계 수지 및 메틸올계 화합물을 함유하는 수지 조성물로서, 상기 폴리이미드계 수지는 산 2무수물 잔기 및 디아민 잔기를 갖고, 상기 디아민 잔기로서 적어도 일반식(1)으로 나타내어지는 폴리실록산계 디아민의 잔기 및 수산기를 갖는 방향족 디아민의 잔기를 갖는 것을 특징으로 하는 수지 조성물과, 이것을 사용한 경화물 및 적층 필름.[n은 자연수이고, 폴리실록산계 디아민의 평균 분자량으로부터 산출되는 평균치가 5∼30의 범위이다. R및 R는 각각 같거나 달라도 좋고, 탄소수 1∼30개의 알킬렌기 또는 페닐렌기를 나타낸다. R∼R은각각 같거나 달라도 좋고, 탄소수 1∼30개의 알킬기, 페닐기 또는 페녹시기를 나타낸다] |
