| 发明名称 | 圆片级封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种圆片级封装结构，它包括引线框（1），所述引线框（1）上倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与芯片（2）之间通过锡球（4）相连接，所述金属凸点（3）和锡球（4）周围设置有不导电胶（5），所述引线框（1）周围包封有塑封料（6），所述引线框（1）背面电镀有金属层（7）。本实用新型一种圆片级封装结构，圆片上的图面设计与引线框的图面完全对应，实现整片圆片倒装于引线框，再进行圆片的切割分离以及封装，实现单颗芯片尺寸等同于引线框单颗Unit的晶圆级封装。 | ||
| 申请公布号 | CN204375738U | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201420844356.9 | 申请日期 | 2014.12.26 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王亚琴;梁志忠;王孙艳 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种圆片级封装结构，其特征在于：它包括引线框（1），所述引线框（1）上倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与芯片（2）之间通过锡球（4）相连接，所述金属凸点（3）和锡球（4）周围设置有不导电胶（5），所述引线框（1）周围包封有塑封料（6），所述引线框（1）背面电镀有金属层（7）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||