| 发明名称 |
接合基板的红外线检查;INFRARED INSPECTION OF BONDED SUBSTRATES |
| 摘要 |
描述一种用以获得检查资讯的方法及设备。将标准CCD或CMOS相机用来获得近红外线区域的影像。移除所获得影像之背景及杂讯分量且增加信杂比以提供适用于检查的资讯。 |
| 申请公布号 |
TW201520541 |
申请公布日期 |
2015.06.01 |
| 申请号 |
TW104105024 |
申请日期 |
2010.11.16 |
| 申请人 |
鲁道夫科技股份有限公司 RUDOLPH TECHNOLOGIES, INC. |
发明人 |
周威 ZHOU, WEI |
| 分类号 |
G01N21/88(2006.01);H01L21/66(2006.01) |
主分类号 |
G01N21/88(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 US |
