薄嵌入式封装、其制造方法、包括其的电子系统及存储卡

摘要

一种嵌入式封装包括具有腔体的核心层、设置在腔体中的第一半导体芯片、设置在第一半导体芯片的顶表面上的凸块、设置在第一半导体芯片和核心层上的第二半导体芯片、设置在第二半导体芯片的顶表面上的焊盘、以及设置在核心层以及第一和第二半导体芯片上的第一绝缘层。第一绝缘层具有暴露出凸块的第一开口以及暴露出焊盘的第二开口，并且第一开口和第二开口具有相似的深度。

主权项

一种嵌入式封装，包括：核心层，所述核心层具有腔体；第一半导体芯片，设置在所述腔体中；一个或多个凸块，设置在所述第一半导体芯片的顶表面上；第二半导体芯片，设置在所述第一半导体芯片的顶表面之上；一个或多个焊盘，设置在所述第二半导体芯片的顶表面上；以及第一绝缘层，设置在所述核心层、所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之上，所述第一绝缘层包括：一个或多个第一开口，具有第一深度并且暴露出所述一个或多个凸块；以及一个或多个第二开口，具有与所述第一深度基本上相同的第二深度，并且暴露所述一个或多个焊盘。