一种手机主板的板上结构

摘要

本实用新型涉及一种手机主板的板上结构，包括PCB主板以及FPC板。PCB主板的边缘设有一缺口，FPC板设置在所述缺口内；FPC板上设有用于焊接SIM卡连接器的焊盘以及用于所述PCB主板的金手指凸部；PCB板上设有与金手指凸部上的金手指相匹配的ZIF连接器，通过金手指与ZIF连接器相连将PCB主板与SIM卡连接器导通。将带有SIM卡连接器的FPC板设置于PCB主板的缺口内，使双卡手机的主板占用的空间更小，且FPC板与PCB主板均与手机外壳固定，再通过金手指与ZIF连接器连接，双重固定，使手机主板在手机的外壳内更加牢固。

主权项

一种手机主板的板上结构，其特征在于，包括PCB主板以及FPC板；所述PCB主板的边缘设有一缺口，所述FPC板设置在所述缺口内；所述FPC板上设有用于焊接SIM卡连接器的焊盘以及用于连接所述PCB主板的金手指凸部；所述金手指凸部上设有金手指，所述PCB板上设有与所述金手指凸部上的金手指相匹配的ZIF连接器，通过所述金手指与所述ZIF连接器相连将所述PCB主板与所述SIM卡连接器导通。