| 发明名称 | 片式多层陶瓷电容器的封端浆料、片式多层陶瓷电容器及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种片式多层陶瓷电容器的封端浆料、片式多层陶瓷电容器及其制备方法。一种片式多层陶瓷电容器的封端浆料，按照质量百分含量包括如下组分：50％～70％的银、10％～30％的环氧树脂、10％～20％的聚乙烯醇缩丁醛树脂及5％～10％的无水乙醇。上述片式多层陶瓷电容器的封端浆料能够制备出具有较好的抗弯曲能力的片式多层陶瓷电容器。 | ||
| 申请公布号 | CN104629260A | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201410848485.X | 申请日期 | 2014.12.29 |
| 申请人 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 发明人 | 黄必相;陈长云;曾雨 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L29/14(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 吴平 |
| 主权项 | 一种片式多层陶瓷电容器的封端浆料，其特征在于，按照质量百分含量包括如下组分：50％～70％的银、10％～30％的环氧树脂、10％～20％的聚乙烯醇缩丁醛树脂及5％～10％的无水乙醇。 | ||
| 地址 | 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 | ||