一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法

摘要

本发明涉及一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板的制作方法，属于印刷电路板制造技术领域。本发明首先进行钻孔：在压合后的印制电路板上制作通孔；其次进行电镀：对所述压合后的印制电路板的板面及所述通孔孔内镀铜；再次进行图形转移：在所述压合后的印制电路板板面制作出图形，并对带孔环的孔进行开窗；最后进行蚀刻：对所述图形进行蚀刻，并对开窗的孔进行蚀刻，形成非沉铜孔。本发明在制作带孔环的非沉铜孔时，减少了一次钻孔程序，从而优化了整个制作流程。而且，由于没有了二钻流程，所以因二钻工艺产生的披锋和孔环破损问题得到了彻底改善。

主权项

一种带孔环的非沉铜孔的制作方法，包括以下步骤：（1）钻孔：在压合后的印制电路板上制作通孔；（2）电镀：对所述压合后的印制电路板的板面及所述通孔孔内镀铜；（3）图形转移：在所述压合后的印制电路板板面制作出图形，并对带孔环的孔进行开窗；（4）蚀刻：对所述图形进行蚀刻，并对开窗的孔进行蚀刻，形成非沉铜孔。