一种晶片型二极体封装元件及其制法

摘要

一种晶片型二极体封装元件，不具有外引脚，包括一封胶体，其内部包裹一颗以上的二极体晶片，每颗二极体晶片的底部及顶部，分别与二片呈180度镜射的导线架联结，除构成晶片型二极体封装元件的内电极之外，与该封胶体的外部两侧的外端电极，亦构成电性接触，使得每颗二极体晶片藉此产生半导体二极体特性；所述晶片型二极体封装元件的制法，使用不含铅制程，制得不具有外引脚的晶片型二极体封装元件，可满足国际上各项环保要求，不但可解决外引脚的尺寸精度问题，而且可提高封装速度与封装稳定度。