发明名称 |
多腔室堆栈式晶圆处理设备及晶圆处理方法 |
摘要 |
本发明公开了一种多腔室堆栈式晶圆处理设备及晶圆处理方法,该晶圆处理设备包括晶圆缓存模块、工艺腔室模块、传片模块和工艺药液模块,通过多层环形排布的多个工艺腔室,增加了单位面积的工艺腔室数量,可以提高单位面积设备的晶圆产量,改进的机械手设计可以迎合多层环形排布工艺腔室的需求,且上手臂和下手臂传递晶圆的方法可防止交叉污染,更提高了取放晶圆的效率。 |
申请公布号 |
CN104617025A |
申请公布日期 |
2015.05.13 |
申请号 |
CN201510013257.5 |
申请日期 |
2015.01.12 |
申请人 |
北京七星华创电子股份有限公司 |
发明人 |
赵宏宇;王锐廷;张豹 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
陶金龙;张磊 |
主权项 |
一种多腔室堆栈式晶圆处理设备,其特征在于,其包括:晶圆缓存模块,用于放置工艺前、工艺后的晶圆;工艺腔室模块,用于对晶圆进行工艺处理;传片模块,具有机械手,用于在所述晶圆缓存模块与工艺腔室模块之间传递晶圆;工艺药液模块,用于向所述工艺腔室模块提供晶圆的工艺处理所需药液;其中,所述工艺腔室模块具有至少两层堆栈且每层环形排布的多个工艺腔室,所述传片模块位于环形排布的多个工艺腔室中间,其机械手可旋转地设于一纵向导轨上,以使机械手可对每层的工艺腔室进行晶圆的取放,所述机械手的旋转范围覆盖每层的每个工艺腔室的晶圆出入口。 |
地址 |
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 |