研磨用組成物及び半導体基板の製造方法

摘要

研磨用組成物は、平均一次粒子径が１５ｎｍ以上４５ｎｍ以下である砥粒Ａと、平均一次粒子径が砥粒Ａの平均一次粒子径の０．２５倍以上０．８倍以下である砥粒Ｂとを含有する。砥粒Ａにおける長径／短径比の平均値が１．１以上２．０以下であり、砥粒Ｂにおける長径／短径比の平均値が１．１以上２．０以下である。代替的に又は追加的に、研磨用組成物中の砥粒の総数に対する、長径／短径比が１．５以上である砥粒の数の割合が２０％以上８０％以下である。