发明名称 |
安装装置、电子部件的安装方法、程序和基板的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种能够使基板的生产效率提高的安装装置等的技术。本技术中的安装装置具备包括安装头、移动机构、控制部。所述安装头能够保持至少一个电子部件,并将保持的所述电子部件安装在基板上。所述移动机构使所述安装头在高度方向上移动。所述控制部根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表,判断安装在所述基板上的所述电子部件属于哪个组,通过所述移动机构将所述安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度,并由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件。 |
申请公布号 |
CN104604358A |
申请公布日期 |
2015.05.06 |
申请号 |
CN201380035165.6 |
申请日期 |
2013.05.17 |
申请人 |
重机自动化系统有限公司 |
发明人 |
伊藤弘朗 |
分类号 |
H05K13/04(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 |
代理人 |
王艳波;张颖玲 |
主权项 |
一种安装装置,其特征在于,包括:安装头,能够保持至少一个电子部件,并将保持的所述电子部件安装在基板上;移动机构,使所述安装头在高度方向上移动;控制部,根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表,判断安装在所述基板上的所述电子部件属于哪个组,通过所述移动机构将所述安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度,由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件。 |
地址 |
日本东京 |