发明名称 一种快恢复二极管的器件结构
摘要 本发明公开了一种快恢复二极管的器件结构,器件的有源区包括以下特征:表面至少有一部份为p型区,深度大于2um,表面浓度为1×10<sup>15</sup>/cm<sup>3</sup>至1×10<sup>18</sup>/cm<sup>3</sup>,在表面处约0.3um至2.0um之下至少有兩个独立浮动n+型层,n+型层与n+型层之间的距离大于0.2um,浓度小于5×10<sup>19</sup>/cm<sup>3</sup>,在n+型层之上有p+型层,p+型层的表面浓度大于1×10<sup>18</sup>/cm<sup>3</sup>,直接与表面金属相接触,在正向电流小于额定值时,电流主要流经n+型层与n+型层之间的开口,当浪涌电流发生时,电流也流经p+/n+型层。
申请公布号 CN104600125A 申请公布日期 2015.05.06
申请号 CN201310532432.2 申请日期 2013.10.30
申请人 深圳市力振半导体有限公司 发明人 苏冠创
分类号 H01L29/861(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L29/861(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种半导体功率器件至少有一部份为快恢复二极管,快恢复二极管在有源区的表面结构包括以下部分:(1)表面至少有一部份为p型区,p型区的深度大于2um,p型区表面浓度为1×10<sup>15</sup>/cm<sup>3</sup>至1×10<sup>18</sup>/cm<sup>3</sup>;(2)在靠近p型区表面处约0.3um至2.0um之下至少有兩个独立浮动n+型层6,即n+型层不直接被连接至表面电极,n+型层与n+型层之间的距离大于0.2um,n+型层厚度小于2.0um,浓度小于5×10<sup>19</sup>/cm<sup>3</sup>,宽度大于1.0um,可以为任何儿何型状;(3)在n+型层之上有p+型层7,p+型层的表面浓度大于1×10<sup>18</sup>/cm<sup>3</sup>,p+型层厚度小于1.5um,直接与表面金属相接触,p+型层与金属的接触可以是透明电极,也可以是一般的欧姆接触;(4)在器件表面有钝化层。
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