| 发明名称 |
封装电子零件之方法 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI482831 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
| 申请号 |
TW099125841 |
申请日期 |
2010.08.04 |
| 申请人 |
特萨股份有限公司 |
发明人 |
基特 特根布斯彻 克劳斯;克罗温克尔 索斯坦;艾林哲 珍;史汀 亚历山大 |
| 分类号 |
C09J5/00;C09J7/02;C09J125/00;C09J11/02;C09J125/08;H01L23/29 |
主分类号 |
C09J5/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼 |
| 主权项 |
一种封装电子零件以阻隔渗透的方法，其特征为：使用一种以酸或酸酐改性之乙烯芳香族嵌段共聚物为基础的至少部分交联压敏黏着材料，并将电子零件上需要封装的部位涂覆此种压敏黏着材料及/或以此种压敏黏着材料围绕住；其中压敏黏着材料与胺或环氧树脂或者与金属螯合物交联，及其中压敏黏着材料的水蒸气渗透率小于80g/m2d，及/或黏着材料的氧渗透率小于8000g/m2d bar。 |
| 地址 |
德国 |
