| 发明名称 |
晶圆贴合装置、晶圆贴合方法、晶圆检测装置及晶圆检测方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI483339 |
申请公布日期 |
2015.05.01 |
| 申请号 |
TW097121990 |
申请日期 |
2008.06.12 |
| 申请人 |
尼康股份有限公司 |
发明人 |
田中稔久;大根一泰 |
| 分类号 |
H01L21/68;H01L21/66;G01B11/00 |
主分类号 |
H01L21/68 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈传岳 台北市大安区仁爱路3段136号13楼;郭雨岚 台北市大安区仁爱路3段136号13楼 |
| 主权项 |
一种晶圆贴合装置，系将第一晶圆及第二晶圆互相贴合的晶圆贴合装置，其具备：检测部，在前述第一晶圆由单一晶圆所构成的情况，输出表示前述第一晶圆边缘检测结果的第一检测信号，在前述第一晶圆为构成已积层的积层晶圆中最上层的最上层晶圆的情况，输出表示前述第一晶圆边缘检测结果的第二检测信号；及贴合部，在前述第一晶圆为单一晶圆的情况，根据前述第一检测信号来将前述第一晶圆与前述第二晶圆互相贴合，在前述第一晶圆为前述最上层晶圆的情况，根据前述第二检测信号来将前述第一晶圆与前述第二晶圆互相贴合。
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| 地址 |
日本 |
