可挠式元件及其制造方法

摘要

本发明提供一种可挠式元件及其制造方法，可挠式元件包括一第一可挠式基板、一缓冲层及一电子元件。缓冲层配置在第一可挠式基板上。电子元件配置在缓冲层上。本发明还提供的可挠式元件的制造方法，包括下列步骤，首先，提供一硬质基板。接着，形成一离型层在硬质基板上。再来，形成一缓冲层在离型层上。其后，形成一电子元件在缓冲层上。再来，通过离型层将缓冲层以及电子元件自硬质基板上分离。最后，将一第一可挠式基板形成缓冲层以及电子元件上，其中缓冲层位于电子元件与第一可挠式基板之间。

主权项

一种可挠式元件的制造方法，其特征在于，包括：提供硬质基板；形成离型层在该硬质基板上；形成缓冲层在该离型层上；形成电子元件在该缓冲层上；通过该离型层将该缓冲层以及该电子元件自该硬质基板上分离；以及将第一可挠式基板形成在该缓冲层以及该电子元件上，其中该缓冲层位于该电子元件与该第一可挠式基板之间。